1. تعارف

ایچ ڈی آئی کا مطلب ہائی ڈینسٹی انٹرکنیکٹر ہے۔ ایک سرکٹ بورڈ جس میں روایتی بورڈ کے مقابلے میں فی یونٹ رقبے میں زیادہ وائرنگ کثافت ہوتی ہے اسے HDI PCB کہا جاتا ہے۔ ایچ ڈی آئی پی سی بی کے پاس عمدہ جگہیں اور لائنیں ، معمولی ویاس اور کیپڈ پیڈ اور اعلی کنیکشن پیڈ کثافت ہے۔ یہ بجلی کی کارکردگی کو بڑھانے اور سامان کے وزن اور سائز میں کمی میں مددگار ہے۔ اعلی سطح کی گنتی اور مہنگے پرتدار بورڈ کے ل HD ایچ ڈی آئی پی سی بی بہتر اختیار ہے۔

کلیدی HDI فوائد

چونکہ صارفین کا تقاضہ بدلا جاتا ہے ، اسی لئے ٹکنالوجی بھی ضروری ہے۔ ایچ ڈی آئی ٹکنالوجی کا استعمال کرتے ہوئے ، ڈیزائنرز کے پاس اب یہ اختیار موجود ہے کہ وہ خام پی سی بی کے دونوں اطراف مزید اجزاء رکھیں۔ متعدد عملوں کے ذریعے ، بشمول پیڈ میں اور ٹیکنالوجی کے ذریعے بلائنڈ ، ڈیزائنرز کو زیادہ پی سی بی رئیل اسٹیٹ کو ایسے اجزاء رکھنے کی اجازت دیتے ہیں جو ایک دوسرے کے ساتھ بھی چھوٹے ہوتے ہیں۔ کم جزو سائز اور پچ چھوٹے جغرافیے میں زیادہ I / O کی اجازت دیتے ہیں۔ اس کا مطلب ہے کہ سگنلوں کی تیزی سے ترسیل اور سگنل کے نقصان اور کراسنگ تاخیر میں نمایاں کمی۔

ایچ ڈی آئی پی سی بی میں ٹیکنالوجیز

• بلائنڈ ویا: کسی بیرونی پرت سے رابطہ کرنا جو کسی اندرونی پرت پر ختم ہوتا ہے
• دفن ویا کے ذریعے: بنیادی تہوں میں سوراخ
• مائکروویا: بلائنڈ ویا (ٹکراؤ کے ذریعے بھی) جس کا قطر ≤ 0.15 ملی میٹر ہے
• ایس بی یو (ترتیب وار بل Buildڈ اپ): ملٹی لیئر پی سی بی پر کم از کم دو پریس آپریشنوں کے ساتھ ترتیب پرت پرت
• ایس ایس بی یو (سیمی سیکوئینشل بلڈ اپ): ایس بی یو ٹکنالوجی میں قابل جانچ اسٹرکچر کو دبانا

پیڈ میں

1980 کی دہائی کے اواخر سے سطح کی ماؤنٹ ٹیکنالوجیز سے حاصل ہونے والی تحریک نے بی جی اے ، سی او بی اور سی ایس پی کے ساتھ حد کو چھوٹے مربع سطح انچ میں دھکیل دیا ہے۔ وید ان پیڈ کے عمل سے ویاس کو فلیٹ زمینوں کی سطح میں رکھنے کی اجازت ملتی ہے۔ یہ راستہ چڑھایا جاتا ہے اور یا تو وہ conductive یا non-conductive epoxy سے بھرا ہوا ہوتا ہے پھر اس کو ڈھال لیا اور چڑھایا جاتا ہے ، جس سے یہ عملی طور پر پوشیدہ ہوتا ہے۔

آسان لگتا ہے لیکن اس انوکھے عمل کو مکمل کرنے کے لئے اوسطا اضافی آٹھ اضافی اقدامات ہیں۔ خصوصی آلات اور تربیت یافتہ تکنیکی ماہرین اس عمل کو قریب سے مکمل پوشیدہ حصول کے ل closely عمل کرتے ہیں۔

بھریں اقسام کے ذریعے

فل میٹریل کے توسط سے بہت سی مختلف قسمیں ہیں: نان کوندکٹو ایپوکیسی ، کوندکٹو ایپوسی ، تانبے سے بھرا ہوا ، چاندی سے بھرا ہوا اور الیکٹرو کیمیکل پلاٹنگ۔ ان سب کے نتیجے میں ایک فلیٹ زمین کے اندر دفن ہو کر رہ جاتا ہے جو عام طور پر زمین کے طور پر مکمل طور پر سولڈر ہوجائے گا۔ ویاس اور مائکرو ویوس کو ڈرل ، اندھا یا دفن کیا جاتا ہے ، بھرایا جاتا ہے اور پھر چڑھایا جاتا ہے اور SMT زمینوں کے نیچے چھپایا جاتا ہے۔ اس نوعیت کے ویاس پر کارروائی کے ل special خصوصی آلات کی ضرورت ہوتی ہے اور وقت ضائع ہوتا ہے۔ متعدد ڈرل سائیکل اور کنٹرولڈ گہرائی سے سوراخ کرنے والے عمل کے وقت کو مزید بڑھا دیتے ہیں۔

لیزر ڈرل ٹیکنالوجی

مائکرو ویوس کی چھوٹی سے سوراخ کرنے سے بورڈ کی سطح پر مزید ٹکنالوجی کی سہولت ملتی ہے۔ قطر میں ہلکے 20 مائکرون (1 مل) کی ایک شہتیر کا استعمال کرتے ہوئے ، یہ اعلی اثر رسوخ بیم دھات اور گلاس کے ذریعے سوراخ کے ذریعہ چھوٹے کو تشکیل دے سکتا ہے۔ نئی مصنوعات جیسے یکساں شیشے کے مواد موجود ہیں جو کم نقصان والے ٹکڑے ٹکڑے اور کم ڈائیالٹرک مستقل ہیں۔ لیڈ فری اسمبلی کے ل These ان مواد میں گرمی کی زیادہ مزاحمت ہوتی ہے اور چھوٹے سوراخوں کو استعمال کرنے کی اجازت دیتا ہے۔

چکنا کرنے اور HDI بورڈز کے ل Material مواد

اعلی درجے کی ملٹی پلیئر ٹیکنالوجی ڈیزائنرز کو ترتیب سے متعدد پرتوں کے اضافی جوڑے جوڑنے کی اجازت دیتی ہے تاکہ ملٹی لیئر پی سی بی تشکیل دے سکے۔ اندرونی تہوں میں سوراخ پیدا کرنے کیلئے لیزر ڈرل کا استعمال دبانے سے قبل چڑھانا ، امیجنگ اور اینچنگ کی اجازت دیتا ہے۔ اس اضافی عمل کو ترتیب سازی کے حساب سے جانا جاتا ہے۔ ایس بی یو تانے بانے ٹھوس بھرے ہوئے ویاسوں کا استعمال کرتے ہیں جس سے بہتر تھرمل مینجمنٹ ، ایک مضبوط انٹر رابطہ اور بورڈ کی وشوسنییتا میں اضافہ ہوتا ہے۔

رال لیپت تانبے کو خاص طور پر خراب سوراخ کے معیار ، طویل ڈرل اوقات اور پتلی پی سی بی کی اجازت دینے کے لئے تیار کیا گیا تھا۔ آر سی سی کے پاس ایک انتہائی کم پروفائل اور انتہائی پتلی تانبے کا ورق ہے جو سطح پر منفی نڈولس کے ساتھ لنگر انداز ہوتا ہے۔ اس مواد کو کیمیائی طور پر علاج کیا جاتا ہے اور اس سے پتلی اور بہترین لکیر اور وقفہ کاری کی ٹیکنالوجی کا مقصد ہے۔

خشک کا استعمال ٹکڑے ٹکڑے پر مزاحمت اب بھی بنیادی مادے کے خلاف مزاحمت کو لاگو کرنے کے لئے گرم رول طریقہ استعمال کرتا ہے۔ یہ پرانا ٹکنالوجی عمل ، اب یہ سفارش کی جاتی ہے کہ ایچ ڈی آئی پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈز کے لامینیشن پروسیس سے قبل اس مواد کو مطلوبہ درجہ حرارت پر پہلے سے گرم کریں۔ مادے کی پریہیٹنگ خشک کی مضبوط مستحکم درخواست کو ٹکڑے ٹکڑے کی سطح پر مزاحمت کرنے کی اجازت دیتی ہے ، گرم رولوں سے کم گرمی کو کھینچتی ہے اور پرتدار مصنوع کے مستحکم خارج ہونے والے درجہ حرارت کی اجازت دیتی ہے۔ مستقل طور پر داخلی راستہ اور خارجی درجہ حرارت فلم کے نیچے ہوا کے کم دخل کا باعث ہوتا ہے۔ یہ ٹھیک لائنوں اور وقفہ کاری کی تولید کے لئے اہم ہے۔